半導體-組裝測試線
| 半導體-組裝測試線 | |||||
| 設備尺寸 | 長（13M）*寬（1.5M)*高(2.1M) | ||||
| 設備兼容 | 可兼容多種產品，更換工裝即可 | ||||
| 操作人員 | 需2名操作員輔助組裝，其余自動完成 | ||||
| 生產節(jié)拍 | 14s/pcs | ||||
| 設備功能 | 實現機殼、標簽、PCB板、線材1、線材2、等配件的組裝、貼附、測試、焊錫、屏蔽測試、功能測試、灌膠、下料等功能?？蓾M足客制化技術要求，設備模塊化設計，針對差異不大產品更換工裝即可實現快速換線功能。 | ||||
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點膠載具
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